LED防爆灯是防爆灯的一种，其原理同防爆灯相同，只不过光源是LED光源，是指为了防止点燃周围爆炸性混合物如爆炸性气体环境、爆炸性粉尘环境、瓦斯气体等而采取的各种特定措施的灯具。其中一个非常重要的防爆原理就是限制与爆炸性气体、爆炸性粉尘接触的外壳表面、零部件表面或电子元器件表面的温度以及限制电气接触表面温度低于其小点燃温度或引燃温度。
LED防爆灯的结构介绍：
１、外壳采用高科技表面喷涂技术，耐磨抗腐，防水防尘，适用于各种恶劣环境。
２、LED防爆灯采用散热结构，运用热传递导热方式加速导热，有效保证LED散热，从而使LED寿命能够达到10万小时。
３、灯具配光，照射范围内容照度均匀，照射角度达220度，充分对光线进行了有效利用；光线柔和，无眩光，不会引起作业人员的眼睛疲劳，提高工作效率。
４、光源采用世界亮LED、美国CREE品牌，耗电量仅为金卤灯的40%。
５、电源关键元件全部选择用世界*品牌，、稳定。
６、LED防爆灯可并联接线，省去了接线盒及安装成本。
７、隔爆型高防爆等级，能在各种行业易燃易爆场所使用。
LED防爆灯进行芯片封装的好处：
1、芯片经过封装后，芯片不易受气体侵害和震动、冲击性损害。由于LED防爆灯的芯片无法直接使用，必须固定在支架等便于使用的装置中，因此芯片与支架必须通过“打线”引出加注电流的导线，即引线。这些连线很细，直径仅0.1mm以下的金或铝线不能耐受冲击，另外芯片表面必须不受水、气等物质侵蚀，同样要加以固封保护。这就要用透明率*的材料加以灌封。一般常用透明环氧树脂或透明硅胶类材料将芯片保护起来。
2、若芯片与空气直接做界面，由于芯片材料与空气的光折射系数相差较大，导致芯片内发出的光大部分被反射回芯片，不能逸出到空气中去。以GaAs材料与空气为例，在界面处，芯片的全反射临界角θc约为14°，仅4-12%的光子能逸出到空气中，如果用折射系数为1.5的环氧树脂与芯片做截面，则其θc约为22.6°，则提高了光的逸出率，再用球型环氧树脂与空气作为界面，则其内部的光子几乎绝大部分可以逸出到空气中，仅不到4%的被反射，因此，通过选择封装材料的折射系数与芯片作界面进行封装，可以提高LED的出光效率。
3、增大芯片上热量散失的能力
芯片通过引线支架，可以将芯片由于施加功率引起温度升高的热量导出到空气中去，也就是可以提高芯片PN结上施加的电功率，提高芯片使用的可靠性，改善因结温升高而引起的光电参数的退化。
4、方便LED防爆灯的组装与使用
由于LED防爆灯封装的形式较多，对于不同的使用场合和安装上的要求，可以选择有利于组装和散热的封装，这就使LED防爆灯器件的应用范围得以拓展。
像LED防爆灯这种常在危险场所使用的灯具，往往灯具本身并无大问题，主要是人员操作不规范，导致不必要的事故，因此，本公司特别提醒广大用户在使用LED防爆灯时，必须做好使用人员的用前培训工作。
在线咨询
电话咨询
